IDC：晶圆代工产能预计 Q3 缓解，供应链限制在于封测和材料环节
我要评论IDC 预测，晶计Q节2022 年全球半导体营收将达到 6610 亿美元，圆代同比增长 13.7%，工产供继 2021 年的缓解和材 5820 亿美元后再创新高，2021 年至 2026 年期间复合年增长率为 4.93%。链限料环
IDC 日前发布的制于《全球半导体技术和供应链情报》指出，2021 年半导体产业在工业和汽车细分市场增长最为强劲，封测同比增长分别达到 30.2% 和 26.7%，晶计Q节在 5G 智能手机、圆代游戏机、工产供无线基站、缓解和材数据中心和可穿戴设备等市场增长也十分亮眼，链限料环IDC 预计这些应用在 2022 年将继续增长，制于但由于消费电子市场到今年第四季度将开始出现放缓，封测整体市场增长会趋于平缓。晶计Q节
而成熟制程半导体产能在过去一年的紧缺最为突出，限制了相应终端市场制造商的生产线或新产品的推出，同时短缺也推动了平均售价（ASP）的上涨。存储市场的快速增长推动三星再次取代英特尔成为 2021 年全球最大的半导体供应商，同时在在 IDC 调查的 200 家供应商中，超过 120 家公司在 2021 年的成长率超过 20%。
IDC 预计，晶圆代工将在今年第 3 季满足需求，但后端封测和材料供应链正在延长交货时间，并将短缺延长到今年年底和 2023 年上半年。
对于 2022 年全年，IDC 认为全球半导体市场销售将继续保持韧性，而 2021 年全球半导体短缺期间代工厂与 IC 设计企业、IDM 企业签订的长约将保持 ASP 并在今年为半导体供应商带来需求的能见度，支撑其产能扩张，尤其是更成熟的制程。
在内存市场，IDC 预测今年 DRAM 和闪存市场将分别增长 18% 和 26%，但预计今年下半年价格将会下滑。
IDC 半导体业务副总裁 Mario Morales 强调，始于 2020 年的半导体超级周期今年仍将继续，行业有望继续实现又一年的健康成长。尽管资本市场和终端系统市场仍然狭隘地关注特定细分领域的短缺问题，但需要指出的是，半导体对每个主要终端 / 系统类别和新兴应用的成长都非常关键，在未来五到七年内其重要性仍然有增无减。
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